NF C80-204-2011 半导体器件.金属化应力空隙试验.
作者:标准资料网
时间:2024-05-27 06:15:18
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Metallizationstressvoidtest.
【原文标准名称】:半导体器件.金属化应力空隙试验.
【标准号】:NFC80-204-2011
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2011-03-01
【实施或试行日期】:2011-03-23
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Aluminium;Coatings;Copper;Electricalengineering;Electronicequipmentandcomponents;Metalcoating;Metallicsurfaces;Migration;Reliability;Resistance;Semiconductordevices;Stress;Stresstests;Testtemperatures;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:25_220_40;31_080_01
【页数】:21P;A4
【正文语种】:其他
【原文标准名称】:半导体器件.金属化应力空隙试验.
【标准号】:NFC80-204-2011
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2011-03-01
【实施或试行日期】:2011-03-23
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Aluminium;Coatings;Copper;Electricalengineering;Electronicequipmentandcomponents;Metalcoating;Metallicsurfaces;Migration;Reliability;Resistance;Semiconductordevices;Stress;Stresstests;Testtemperatures;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:25_220_40;31_080_01
【页数】:21P;A4
【正文语种】:其他
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